SMDインダクタ

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高電流SMD結合インダクタ

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ポート: Xi'an,Shanghai

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SMDインダクタ

説明

製品の属性

ブランド: フェットゥス

Origin: 中国

認証: RoHS/ISO/UL/CE/IATF16949/CNAS

原産地: 中国

インダクタンス範囲: 3.9μH～100μH（カスタマイズ可能）

Rated Current: 1.5A~50A

Direct Current Resistance (DCR): 1.6mΩ~280mΩ（max）

Operating Temperature: -50°C to +150°C (including self-heating)

Packaging Specifications: 1208 (12.5 × 8.0 mm), 1210 (12.5 × 10.5 mm), etc. (customizable)

Certification Standards: RoHS、REACH、AEC-Q200、UL 94 V-0

梱包と配送

販売単位:	Piece/Pieces
ダウンロード:

供給能力と追加情報

輸送方法: Ocean,Land,Air,Express

原産地: 中国

についてのサポート: 2~8weeks

認証 : RoHS/ISO/UL/CE/IATF16949/CNAS

ポート: Xi'an,Shanghai

お支払い方法の種類: L/C,T/T

製品の説明

大電流SMDカップルドインダクタとは何ですか？

高電流 SMD カップルドインダクタは、SMD インダクタの小型化および表面実装の利点と、パワーインダクタの大電流および高電力処理能力を組み合わせた新しいタイプの受動電子部品です。単一の磁気シールド構造内で 2 つの巻線を組み合わせた統合シールド表面実装パッケージ設計が特徴です。従来のディスクリートインダクタと比較して、PCB レイアウトスペースを大幅に節約し、組み立てコストを削減するだけでなく、その優れた結合特性と通電容量のおかげで、高電力密度電子デバイスの中核となるエネルギー貯蔵およびフィルタリングコンポーネントとしても機能します。スペース、効率、耐干渉性能に対する厳しい要件を持つさまざまな電源システムに広く互換性があり、SMDインダクタの便利な実装とパワーインダクタの電力性能の利点をシームレスに組み合わせます。

主な利点

1. 高電流容量、ハイパワーアプリケーションに最適

この製品は、パワーインダクタのコア性能特性を兼ね備えた表面実装部品として、高透磁率金属粉末コア (フェロシリコン - アルミニウム、モリブデン - パーミドータイト合金) と平角線巻線プロセスを利用して、表皮効果を効果的に低減します。直流抵抗（DCR）は1.6mΩと低く、飽和電流は最大50Aに達します。安定した温度上昇と電流を維持し、大電流条件下でも長期安定動作を保証します。これにより、通常のSMDインダクタの問題点（弱い電流搬送能力や飽和の影響を受けやすいなど）が完全に解決され、高電力および大電流に対するパワーインダクタの中核要件が満たされます。

2. 自動生産に適した表面実装パッケージ設計

表面実装技術 (SMT) における SMD インダクタの核となる利点を基盤としており、これらのインダクタは、体積が小さく薄型のコンパクトな表面実装パッケージ (1208 および 1210 サイズなど) を特徴としており、高密度 PCB レイアウトに適しています。これらは、追加の手動はんだ付けを必要とせずに、自動配置およびリフローはんだ付けプロセスに直接統合できるため、生産効率が大幅に向上し、人件費が削減されます。これにより、家電製品や自動車エレクトロニクスの大量生産シナリオに最適となり、「パワーグレードのパフォーマンス + SMT の利便性」という 2 つの利点を実現します。

3. 高い結合効率、低干渉、安定性の向上

標準的なSMDインダクタやディスクリートパワーインダクタと比較して、この製品は結合係数(K値)が最適化された閉磁路設計を特徴としています。極めて低い漏れインダクタンス (公称インダクタンス値の 1% 程度) を実現し、電磁干渉 (EMI) と漂遊磁界を効果的に抑制して、周囲の電子部品との干渉を最小限に抑えます。リップル抑制能力にも優れています。 SEPIC、Zeta、フライバックなどの回路トポロジーでは、より効率的なエネルギー変換が可能になり、電源システム全体の安定性と信頼性が向上します。

4. 広い温度範囲、準拠性と耐久性

SMD インダクタの小型化とパワーインダクタの耐環境性を組み合わせることで、動作温度範囲は -50°C ～ +150°C (自己発熱を含む) に及び、極端な産業環境や高温の自動車用途に適しています。すべての製品は RoHS、REACH、ハロゲンフリー規格に準拠しており、AEC-Q200 認定を受けています。パッケージ材料にはUL 94 V-0の難燃性エポキシ樹脂を使用しており、耐湿性、耐衝撃性、耐老化性に優れ、一般的な面実装インダクタや従来のパワーインダクタをはるかに上回る長寿命を実現しています。

5. 柔軟な適応性、マルチシナリオ互換性

シリーズ、パラレル、カップリングなどのさまざまな接続方法に対応し、インダクタモード（昇圧/カップリング）とトランスモード（フライバック/SEPIC）を柔軟に切り替えることができます。エネルギー貯蔵、フィルタリング、電流サージ抑制のためのパワーインダクタとして機能します。高周波信号処理用のSMDインダクタとして。またはコモンモードチョークまたは 1:1 トランスとして、優れた汎用性でさまざまな回路トポロジの要件を満たします。

応用

SMDインダクタの便利な実装機能とパワーインダクタの高い電力処理能力を組み合わせたこの製品は、さまざまな大電流、高電力密度の電子デバイスに広く使用されています。主な用途には次のようなものがあります。

-車載電子機器:オンボード DC-DC コンバータ、LED バックライトドライバ、バッテリ管理システム (BMS)、およびエンジン制御モジュール。高温および高振動の自動車環境に耐えるように設計されており、表面実装パッケージの省スペース利点とパワーインダクタの大電流要件のバランスがとれています。

-産業用制御: PLC、サーボドライブ、可変周波数ドライブ、産業用電源モジュール。この製品は、高い結合効率と低干渉特性を活用することで、産業用機器の電源の安定性を向上させ、ディスクリート SMD インダクタとパワーインダクタの従来の組み合わせを置き換えます。

-家庭用電化製品:ハイエンドのラップトップ、ゲーム機、急速充電アダプター。小型化された表面実装パッケージにより内部スペースが節約されると同時に、パワーインダクタレベルの通電容量が急速充電シナリオの高電力需要を満たします。

-新しいエネルギー分野:太陽光発電インバーター、エネルギー貯蔵デバイス、定電流 LED 照明ドライバー。これらのコンポーネントは、SEPIC や Zeta などの回路トポロジと互換性があり、SMD コンポーネントの利便性とパワーインダクタの信頼性のバランスをとりながら、効率的なエネルギー変換とフィルタリングを可能にします。

・その他の用途：通信機器（5G基地局、ルーター）、医療機器、スマートウェアラブル機器など。これらはコモンモードチョークまたはトランスとして使用でき、さまざまな回路要件に柔軟に適応し、表面実装インダクタとパワーインダクタの従来の組み合わせを置き換えます。

当社の結合インダクタを選ぶ理由

実績のある磁気設計の専門知識
長期信頼性を実現する安定したフェライト材料
インダクタンスと電流定格の柔軟なカスタマイズオプション
フェライトビーズインダクタソリューションなどの他のパワーコンポーネントとの統合に適しています

当社の SMD 結合インダクタは、高密度パワーエレクトロニクスの進化するニーズを満たすように製造されており、産業、自動車、通信システム全体で一貫した性能を提供します。

カスタム設計のサポート

お客様のアプリケーションで特定のインダクタンス値、電流定格、またはパッケージ寸法が必要な場合は、当社のエンジニアリングチームがお客様の設計目標に合わせたカスタマイズされたソリューションを提供できます。データシート、サンプル、またはカスタム結合インダクタ設計をリクエストするには、今すぐお問い合わせください。

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