多層チップビーズSBL-H

積層チップフェライトビーズは、小型電子機器の高効率EMI対策部品として広く使用されています。従来の巻線フェライト ビーズと比較して、多層チップ フェライト ビーズは、より安定したインピーダンス曲線、より低い DC 抵抗、優れた高周波ノイズ減衰を実現し、今日の高密度 PCB レイアウトや高速デジタル回路に最適です。

当社の多層ビーズ シリーズは、多層セラミック コンデンサ (MLCC)で使用されるプロセスと同様の、高度な多層セラミック技術を使用して設計されています。この構造により、熱的および電気的ストレス下でも一貫した電気的性能、厳しい許容誤差、優れた信頼性が保証されます。

当社の多層ビーズを選ぶ理由

1. 高周波での高いノイズ抑制

各多層ビーズは、スイッチング回路、通信インターフェイス、マイクロプロセッサ、RF モジュールによって生成される高周波ノイズをターゲットにするように最適化されています。多層構造により、設置面積を極めて小さく保ちながら、効果的にインピーダンスを高めます。

2. スペースが限られた設計に適したコンパクトなサイズ

パッケージサイズが小さいため、スマートフォン、IoT デバイス、ウェアラブル電子機器、高速デジタルモジュールなどの高密度 PCB 設計に簡単に統合できます。これらは、 SMD インダクタや MLCC などの他の小型コンポーネントとよく組み合わせます。

3. 低い DCR による電力損失の低減

効率的な伝導パスにより DC 抵抗が最小限に抑えられ、発熱の低減と電力効率の向上が保証されます。これはバッテリ駆動の設計にとって重要です。

4. 電源および信号ラインの多彩なソリューション

電源レール、高速データ ライン、RF 回路、通信インターフェイスのいずれを設計している場合でも、当社の多層チップ フェライト ビーズは、信号の完全性に影響を与えることなく、安定した EMI バリアを提供します。

代表的な用途

• モバイルデバイスとスマートウェアラブル

• 高速信号線（USB、HDMI、LVDS）

• コンピュータおよびサーバーの DC 電源レール

• 車載インフォテインメントおよび電子制御ユニット

• RF通信およびIoTモジュール

• 家庭用電子機器および産業用制御システム

• パワーエントリーフィルタおよびパワーラインフィルタ

製品の利点

• 安定したインピーダンスによる高周波EMI抑制

• コンパクトな多層構造

• 低い DCR と最小限の発熱

• 熱衝撃、振動、湿度に対する高い信頼性

• さまざまなパッケージ サイズで利用可能 (0201 ～ 1206)

• 積層チップインダクタやSMD回路設計との優れた互換性

• 幅広いインピーダンス値と定格電流の選択肢

当社の多層フェライトビーズが他と違う理由

従来のカタログレベルのコンテンツとは異なり、当社のビーズのラインナップは実際のアプリケーションの価値、つまり性能の安定性、インピーダンス曲線、ユースケースの適合性を実証することに重点を置いています。磁気コンポーネントにおける数十年の経験を活かし、当社はフェライト ビーズだけでなく、電力線フィルタ、SMD インダクタ、カスタム磁気設計を含む包括的な EMC ソリューションも提供します。

標準製品が必要な場合でも、カスタマイズされたインピーダンス特性が必要な場合でも、当社のエンジニアリング チームは迅速なサンプリングと信頼性の高い量産サポートを保証します。