積層チップビーズ SBL-W

多層チップビーズとインダクターは、コンパクトな電子設計において高周波ノイズを抑制し、信号の整合性を安定させるために使用される重要な受動部品です。より小型、高速、より統合されたデバイスへの急速な移行に伴い、エンジニアは EMC 準拠と信頼性の高い動作を確保するために高性能多層チップ ビーズに依存しています。

当社の積層シリーズは、フェライト材料と最適化された内部電極構造を組み合わせており、広い周波数範囲にわたって安定したインピーダンス特性を提供します。従来の単層ビーズと比較して、これらの多層チップフェライトビーズは、 DC 抵抗を低く抑えながら、MHz ～ GHz のアプリケーションでより強い減衰を実現します。

当社の多層チップビーズとインダクタを選ぶ理由?

1. 高効率ノイズフィルタリング

多層構造により一般的な高周波干渉が優れて抑制されるため、これらのコンポーネントは信号線、電源レール、通信モジュールに最適です。

2. 設置面積が小さく、パフォーマンスが高い

SMD インダクタの組み立てプロセス向けに設計されたこのコンポーネントは、自動ピック アンド プレイスをサポートし、システム全体のサイズに影響を与えることなく、高密度の PCB レイアウトに簡単に適合します。

3. 低いDCRと安定したインピーダンス

高度なフェライト配合を採用することで、当社のコンポーネントはさまざまな負荷条件下でも一貫したインピーダンス特性を維持し、ポータブル電子機器においても信頼性の高いフィルタリング効果を保証します。

4. 複数のサイズと仕様のオプション

このシリーズには、超小型モバイル機器から産業用コントローラーまで、多様な設計要件に適合する幅広い値が含まれています。
システムレベルで追加のフィルタリングが必要なアプリケーションの場合、当社のソリューションを電力線フィルタと組み合わせてEMC性能を強化できます。

5. 特殊な設計にカスタマイズ可能

プロジェクトで独自のインピーダンス曲線、温度特性、機械的寸法が必要な場合は、技術的ニーズに合わせたカスタム多層チップ インダクターとビーズを提供します。

代表的な用途

• 高速データライン (USB、HDMI、MIPI、LVDS)

• 家電

• 通信モジュールとRF回路

• 直流電源ライン

• 産業用制御ボード

• 医療用携帯機器

当社の多層チップビーズは、多段階EMI抑制を必要とするシステム内のトロイダルチョークやその他の磁気コンポーネントとシームレスに統合されます。

パフォーマンス機能の概要

• 優れた高周波ノイズ減衰効果

• 低い DC 抵抗による電力効率の向上

• 幅広いインピーダンスオプション

• リフローはんだ付けに耐える堅牢な構造

• 厳しい公差オプションも利用可能

• 車載用・産業用として高い信頼性

テーブル (提供したらすぐに挿入できます)

元の数値テーブルを保持しながら列の順序を変更したいと述べました。
表の内容をここに貼り付けてください。新しいページの形式に従って並べ替えて、内容にスムーズに統合します。

当社の多層チップビーズが目立つ理由

当社は高度なフェライト材料、高精度の多層積層、厳格な品質管理を組み合わせて、生産バッチ全体にわたって一貫したパフォーマンスを提供します。高感度の RF フロントエンドを最適化している場合でも、コンパクトな家庭用電化製品を設計している場合でも、当社の多層チップ ソリューションはシステムに必要な EMI 抑制と安定性を提供します。