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製品グループ

CCFL インバータに使用される一般的なトポロジには、プッシュプル電流源並列共振 (CSPRI) 、ロイヤー、ハーフブリッジ、およびフルブリッジ共振アーキテクチャが含まれます。各トポロジには次のようなトレードオフがあります。
プッシュプル / CSPRI — スムーズな正弦波出力と効率的な定常状態動作に優れています。一般的にバッテリー駆動およびディスプレイのバックライト設計に使用されます。
Royer — 低電力モジュール向けのシンプルかつコンパクト。打撃動作は良好ですが、コントロールの柔軟性が限られています。
ハーフブリッジ/フルブリッジ共振— マルチランプおよび高出力設計に適しています。適切な共振タンク調整と組み合わせると、ソフトスイッチングが可能になり、効率が向上します。
ランプ数、電力レベル (多くの CCFL アプリケーションでは通常、変圧器あたり 1 ~ 6 W)、コスト/製造可能性の制約のバランスをとってトポロジを選択します。
トランスは共振コンデンサと一緒に設計する必要があります。アプリケーションノートでは、トランスの磁化インダクタンスと選択したキャパシタンスが共振周波数と衝撃的なダイナミクスを設定することを強調しています。安定した動作中のストレスと損失を最小限に抑えながら、信頼性の高いランプ点火を保証するには、これらの要素を反復的に調整する必要があります。タンクの適合性が低いと、起動時のストレスと定常状態の放散の両方が増加します。
実践的なヒント:
意図した共振範囲を達成するようにトランスの励磁インダクタンスを設計します (仕様で予想される Fstart/Fmin 範囲を文書化します)。
漏れインダクタンスを最小限に抑えて、点灯中のランプへのエネルギー伝達を向上させますが、サージ電流を制限するために十分な直列インダクタンスを残します。
薄型、薄型 CCFL トランスには、低損失のフェライト材料と形状 (フレーム + バー、EFD、またはフラット SMD ボビン) が推奨されます。フレーム/バー アセンブリにより、再現性と機械的取り付けが向上します。これは、自動化されたアセンブリと一貫したインダクタンスにとって重要です。動作周波数 (トポロジに応じて通常は数十 kHz から数百 kHz 前半) に最適化されたフェライト ミックスを使用します。
巻き方ガイド:
浮遊容量を制御し、高い二次電圧での部分放電のリスクを軽減するには、交互配置または慎重に層状にした巻線を使用します。
CCFL の HV 安全基準を満たすボビンの材質と沿面距離/空間距離を選択してください (多くの設計では >1kV の絶縁性能が必要です)。
高い二次電圧 (多くの場合、1kV RMS を超える放電電圧) により、部分放電、コロナ、絶縁破壊が現実的なリスクになります。
適切な沿面距離とクリアランスを維持し、必要に応じて複合ポッティングを維持し、生産中にコンフォーマル コーティングを施して、アーク放電のリスクを軽減します。
高周波リンギングを抑制し、湿気や機械振動から保護するために、二次巻線の形状とポッティングを設計します。
CCFL トランスの効率向上は、コア損失と銅損を削減し、可能な場合にはソフトスイッチング動作用にインバータ システム全体を最適化することで実現します。
動作周波数でのコア損失が低いフェライト材料を選択してください。
巻線スペースの制限を考慮しながら、DC/AC 損失を低減するには、巻線に厚い銅線または平行なより線を使用します。
断熱を提供しながら熱放散を促進するポッティング/カプセル化戦略を検討してください。
コントローラ側(LTC1697 / MAX8751などのIC)から磁気許容差に至るまで、反復テストが不可欠です。
温度範囲、入力電圧の変動、およびランプの経年劣化全体にわたってランプの点灯を検証します。多くの場合、コントローラーにはストライク/メンテナンス モードが含まれており、これらのモード内で動作するように変圧器を設計します。
環境および安全性テスト (HV 耐性、部分放電、熱サイクル、振動) を実行します。合格/不合格率を記録し、ボビン/巻線アセンブリのプロセス管理を強化して歩留まりを向上させます。
変圧器を販売している場合、またはカスタム設計を提供している場合は、電気仕様 (磁化 L、漏れ L、巻数比、推奨トポロジー)、機械図面 (取り付け、高さ)、絶縁クラス、および推奨動作周波数範囲など、エンジニアが使いやすい明確なデータシートを提示してください。簡潔な仕様とアプリケーション ノートおよびリファレンス回路を組み合わせた製品ページは、B2B の調達および設計エンジニアに最適です。
ランプ数と電力 (プッシュプル / ハーフブリッジ / フルブリッジ) に基づいてトポロジを選択します。
変圧器の磁気と共振タンクを共同設計します。チューニングを繰り返します。
繰り返し可能な薄型アセンブリには、低損失フェライト、フレーム/バー、または EFD フォーマーを使用します。
HV の信頼性のために、絶縁、沿面距離/クリアランス、およびポッティングを優先します。
明確なデータシート、リファレンス回路、ダウンロード可能な PDF をエンジニアに提供して、購入者の認定を迅速化します。
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