高品質 LTCC トリプレクサ

LTCC トリプレクサは、単一モジュール内で 3 つの異なる周波数帯域を分離または結合するように設計されたコンパクトで高性能の RF コンポーネントです。低温同時焼成セラミック (LTCC)テクノロジーに基づいたこのトリプレクサーは、優れた分離、低い挿入損失、卓越した周波数安定性を実現し、最新のワイヤレスおよび RF 通信システムに最適です。

個別のフィルタリング ソリューションと比較して、カスタマイズされた LTCC トリプレクサはPCB スペースを大幅に削減しながら、システムの信頼性と信号の完全性を向上させます。サイズ、一貫性、電気的性能が重要となるマルチバンド RF フロントエンド設計で広く使用されています。

主な特長

• LTCC一体構造
  多層セラミック構造により、安定した電気的性能と量産時の優れた再現性が保証されます。

• 低挿入損失と高絶縁
  最適化された RF 設計により、高いチャネル間の分離を維持しながら、チャネル間の信号損失を最小限に抑えます。

• コンパクトな表面実装設計
  高密度 PCB レイアウトに最適で、自動化された SMT アセンブリ プロセスをサポートします。

• 幅広い周波数のカスタマイズ
  周波数帯域、帯域幅、インピーダンスはシステム要件に応じて調整できます。

• 高い信頼性
  セラミック材料は、強力な熱安定性と長期にわたる一貫した性能を実現します。

LTCC トリプレクサ テクノロジーを選択する理由

LTCC トリプレクサは、複数の RF フィルタリング パスを単一のセラミック ボディに統合し、 RF インダクタやコンデンサなどの複数のディスクリート コンポーネントの必要性を減らします。その結果、次のような結果が得られます。

• 組み立てコストの削減

• RF の一貫性の向上

• 寄生効果の低減

• 複雑な信号チェーンでRF コンポーネントと組み合わせると、EMC パフォーマンスが向上します

従来の PCB ベースのソリューションと比較して、LTCC テクノロジーは、特にマルチバンド無線アプリケーションにおいて優れた小型化と電気的安定性を実現します。

代表的な用途

• 無線通信システム
  正確な周波数分離を必要とするマルチバンド トランシーバー、基地局、およびスモール セル。

• IoTとスマートデバイス
  限られたスペースで複数の無線規格をサポートするコンパクトな RF モジュール。

• RF フロントエンド モジュール
  RF トランスやアンプと併用して、信号のルーティングと絶縁を最適化します。

• アンテナシステム
  アンテナとトランシーバー回路間の効率的な信号分配を可能にします。

• 産業用および自動車用エレクトロニクス
  さまざまな温度や環境条件下でも安定した RF パフォーマンス。

カスタマイズ機能

当社は、お客様のシステム要件に基づいて、次のようなカスタマイズされた LTCC トリプレクサソリューションを提供します。

• 中心周波数と帯域幅の設​​計

• ポート構成とインピーダンスマッチング

• パッケージサイズとピン配置

• 特定のアプリケーション向けの電気的性能の最適化

当社のエンジニアリング チームは、お客様と緊密に連携して、既存の RF アーキテクチャへのシームレスな統合を保証します。

他のRFソリューションとの統合

LTCC トリプレクサは、RF マイクロ波コンポーネント、カプラ、シールド ソリューションなどの関連コンポーネントと効果的に組み合わせることができ、最適化された信号フローと低減された干渉を備えた高度に統合された RF モジュールを構築できます。

まとめ

LTCC トリプレクサは、マルチバンド RF 信号管理のための効率的で信頼性の高いソリューションです。コンパクトなサイズ、優れた電気的性能、完全なカスタマイズ サポートを備えたこの製品は、安定した省スペースの周波数分離を必要とする最新のワイヤレス、IoT、RF 通信システムにとって理想的な選択肢です。

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