あなたの「RF マイクロ波コンポーネント」コレクションへのプレミアムな追加となる、当社の「LTCC ダイプレクサ」の卓越性を発見してください。高度な通信システム向けに設計されたこのダイプレクサは、最先端の LTCC (低温同時焼成セラミック) テクノロジーを活用して、比類のないパフォーマンスと信頼性を提供します。

主な特長

• カスタマイズ可能な設計: 特定の要件を満たすように調整され、さまざまなアプリケーションで最適なパフォーマンスを保証します。
• ‌高い分離‌: 周波数帯域間の優れた分離を提供し、干渉を軽減し、信号の明瞭さを高めます。
• 低挿入損失: 信号損失を最小限に抑え、効率的な電力伝送を確保し、信号の整合性を維持します。
• コンパクトなサイズ: スペースに制約のある設計に最適で、設置面積を犠牲にすることなく高性能を提供します。
• ブロードバンド機能: 幅広い周波数をサポートし、さまざまな通信規格に多用途に対応します。

アプリケーション

• ‌無線通信システム‌: モバイル ネットワーク、WiFi、Bluetooth システムのパフォーマンスを強化します。
• 衛星通信: 高い信頼性と絶縁性を必要とする宇宙ベースのアプリケーションに最適です。
• ‌テストおよび測定機器‌: 正確な信号分析および測定タスクをサポートします。

当社の LTCC ダイプレクサを使用する利点

• 信頼性の向上: 堅牢な LTCC テクノロジーを使用して製造されており、長期的な安定性と耐久性を保証します。
• 簡単な統合: 「パワーインダクタ」、「RF インダクタ」、「トランス」、「EMC フィルタ - EMI/RFI」などの他の「RF マイクロ波コンポーネント」とシームレスに統合します。
• コスト効率が高い: 競争力のある価格で高性能を提供し、システム全体のコストを削減します。

RF システムの最適化

当社の「LTCC ダイプレクサ」は、「RF マイクロ波コンポーネント」システムのパフォーマンスを最適化するように設計されています。高い絶縁性と低い挿入損失を提供することで、通信システムが最高の効率で動作することを保証し、ノイズや干渉を低減します。