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専門的な製品の詳細：SMDインダクタLPSシリーズパワーエレクトロニクス向けの高度なSMDインダクタソリューション...
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表面マウント創傷チップインダクタ 高電流表面マウント創傷成形チップインダクタ 特徴-lowプロファイル：コンパクトに最適 SMDインダクタ統合 - 高信頼性： 固定インダクタのために設計されています。 -molded構造：すべての SMDインダクタ寸法で機械的強度を強化します。 - 耐熱性樹脂：fidical熱応力下での固定インダクタおよび SMDインダクタ成分を保護します。 -Lead-Free＆ROHS Compliant...
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磁気シールド表面マウント電源インダクタ Advanced Alloy Powder Coresテクノロジーを使用したSDR-TシリーズSundust Coresは、コンパクトデザインで比類のない効率を提供します。この磁気ソリューションは、次のことを達成します。 ultra超低DC抵抗 current高電流密度 ferriteフェライトコアを上回る機械的堅牢性 ・リフローサールドの互換性（-40°C〜 +125°C）...
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SMDパワーインダクタ、シールドパワーチョークコイル SDRHシリーズのパワーインダクタは、堅牢な機械的強度と熱安定性を組み合わせて、リフローのはんだ付けと外部応力中の温度変動に耐えます。そのコンパクトなsmdインダクタ寸法は、PDAやDC/DCコンバーターなどのスペースが制約されたアプリケーションに最適であり、従来の固定インダクタを上回っています。エネルギー貯蔵および抵抗効率の設計。 Bulkierの固定インダクタソリューションとは異なり、この...
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高電流SMTパワーインダクタ高電流シールドパワーインダクタのSMBシリーズは、サブミリオフムDC抵抗と非常に高い電流ハンドリングを特徴としています。磁気シールドとタイトなDCR許容範囲により、低電圧多相VRM/VRD/EVRDレギュレーターおよび現在のセンシング回路に最適です。 特徴： ・フェライトコア材料・シールドされた建設・操作温度：-40℃〜 +125℃...
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Surface Mount Multi Layerチップインダクタ、 セラミックおよびフェライト材料はオプションです 特徴精密の高度な薄膜技術固定インダクタおよび SMDインダクタデザイン。 小さいサイズ（最適化された SMDインダクタ寸法）、鉛なし、高密度表面マウントに最適です。 低抵抗値は、 infixed Inductor のパフォーマンスを向上させます。 優れたはんだき性と熱衝撃耐性すべての SMDインダクタ寸法。...
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サーフェスマウントマルチレイヤーセラミックチップインダクタ AIML-Cシリーズ固定インダクタソリューションは、以下を備えた高周波アプリケーションに優れています。 tightタイト SMDインダクタ寸法耐性（EIA規格に準拠） ceramicセラミック統合 SMDインダクタ構造的信頼性すべて、すべてのすべてのリードROHSコンプライアンス固定インダクタバリアント surfaceマウントの安定性（-40ºC〜 +85ºCSMD インダクタ範囲） 特徴...
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二重巻線、シールドインダクタ結合したインダクタは、電磁誘導によって2つのコイルまたはインダクタを接続するパワーインダクタです。実際の電流が一次コイルを通過すると、コイルは二次コイルに接続された磁場を生成し、コイル内の誘導電圧を生成します。あるインダクタから別のインダクタへの誘導電圧の現象は、相互インダクタンスと呼ばれます。 SMD結合インダクタは、フェライトの最も人気のあるSMDインダクタシリーズ製品の1つです。...
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RF（無線周波数）モジュール用のSMDワイヤー創傷チップインダクタ、 セラミックおよびフェライト材料はオプションです 特徴 - SMDインダクタの優れたSRF 安定性。 -ultra - compact - 過酷な環境の固定インダクタグレードの熱安定性。 - 温度の術：-40°C〜 +125°C（自己温度上昇を含む）、 SMDインダクタ寸法に最適整合性。 アプリケーション-RFモジュール：...
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高電流パワーインダクタ、SMDパワーインダクタ 特徴： ・高電流の容量・低コア損失・インダクタンスの範囲は22NH〜120NHです・現在の範囲は14A〜35Aです・フェライトコア材料・操作温度：-40℃〜 +125℃（アンビエントと自己温度上昇）・貯蔵温度：-40℃〜 +125℃ アプリケーション：...
SMDインダクタ：次世代の電子機器で小型化を促進します
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